一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置，包括收集槽，所述收集槽底部内壁上通过支架安装有漏屑板，且漏屑板的四边外壁与收集槽的内壁粘接，所述收集槽的一侧内壁上通过螺丝固定有超声波发生器，所述收集槽的底部内壁上连接有螺纹软管，且螺纹软管的中部对夹安装有阀门，所述螺纹软管的底部连接有顶部开口的收集筒，且收集筒的顶部卡接于过滤机构，所述收集筒一侧外壁的底部位置处连接有水泵，且水泵通过导管连接有固定于收集槽顶部一侧的水龙头，所述水龙头的出水端通过螺纹连接有喷头。本实用新型能够冲洗并通过超声波清理碳化硅晶片上附着的碎屑，能够过滤和收集碎屑，避免碎屑四处飞舞，避免造成环境污染。

基本信息

专利标题：

一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920991409.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-28

授权号：

CN210207830U

授权日：

2020-03-31

发明人：

李帅崔素杭纪亮亮甘琨李晓波

申请人：

同辉电子科技股份有限公司

申请人地址：

河北省石家庄市鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号

代理机构：

石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周大伟

优先权：

CN201920991409.2

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02 B08B3/12 B08B3/14