一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，包括底座以及安装在底座中间位置的碎屑收集机构，所述底座顶部两侧安装有限位杆，所述限位杆设置在碎屑收集机构两侧，所述限位杆顶部设置有横杆，所述横杆中间位置设置有切割组件，所述碎屑收集机构由碎屑收集箱、通孔、碎屑收集通道、收集口、抽风机以及碎屑收集抽屉组成。本实用新型通过碎屑收集箱将固定台上的锗单晶片因切割产生的的碎屑进行收集，同时通过抽风机将碎屑收集箱内部的剩余的碎屑经收集口、抽风管道、出风管道、进口、碎屑收集通道进行进一步收集，从而使得锗单晶片因切割产生的的碎屑能够被收集，进而减少锗原料的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920712033.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210651370U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王卿伟郭友林陈仕天陆海凤雍定琪
申请人 ：
中锗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水经济开发区中兴东路9号
代理机构 ：
南京新慧恒诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓静
优先权 ：
CN201920712033.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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