用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构
实质审查的生效
摘要

本发明涉及插片机技术领域,具体的说是用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构,包括主体机构,所述主体机构上安装有驱动机构;所述主体机构上配合转动有固定机构;且所述驱动机构与固定机构抵触;所述主体机构上滑动设有抵触机构;所述主体机构上转动有防护机构;所述防护机构与限位机构配合连接;硅片进入到主体机构时与抵触机构抵触,进而使抵触机构滑动时对硅片受到的冲击力进行缓冲,从而在便于对硅片进行保护的同时也有利于防止硅片被撞损的情况;将硅片放好后,操作人员可以用手转动驱动机构,进而使驱动机构在主体机构内滑动时对固定机构进行抵触,固定机构转动时对硅片挤压,从而有利于防止硅片在移动过程中从主体机构中滑落出来的情况。

基本信息
专利标题 :
用于单晶硅生产的插片机用硅片装载机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114373705A
申请号 :
CN202210028043.5
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-01-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱仁德章祥静
申请人 :
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区(北惠路)
代理机构 :
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姬颖敏
优先权 :
CN202210028043.5
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20220111
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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