一种激光切割机的碎屑收集机构
授权
摘要

本实用新型属于激光切割技术领域,涉及一种激光切割机的碎屑收集机构,包括机架,机架的两侧外壁上均设有转动座,机架的两侧内壁上均设有两个支撑块,碎屑导向料斗,碎屑导向料斗的底部设有设有出料口,U型安装支架,U型安装支架一端的两侧均设有转轴,两个抖动组件,和碎屑收集盒,碎屑导向料斗与U型安装支架可拆卸连接,U型安装支架位于机架的顶部下方,两个转轴分别与两个转动座转动连接,U型安装支架与四个支撑块的顶部抵触连接,两个抖动组件分别与机架的两侧外壁固定连接,并且两个抖动组件均与U型安装支架的顶部抵触连接。本实用新型通过碎屑导向料斗和抖动组件的配合让碎屑能够集中掉落至碎屑收集盒内,从而实现了自动收集碎屑。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割机的碎屑收集机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021286066.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-05
授权号 :
CN213289095U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
潘小红
申请人 :
武汉科莱沃科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市江岸区京汉大道881、883号盈安公寓2号楼901室
代理机构 :
杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
贺心韬
优先权 :
CN202021286066.9
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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