一种激光切割加工用碎屑收集设备
授权
摘要

本实用新型涉及激光切割机技术领域,且公开了一种激光切割加工用碎屑收集设备,包括切割台,所述切割台的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的顶部活动安装有移动机构,所述移动机构的底部固定安装有数量为四个的滚轮支架,四个所述滚轮支架的内侧均活动安装有滚轮。该激光切割加工用碎屑收集设备,通过设置限位罩,可以将激光切割时,使得飞溅的碎屑均能掉落至切割台顶面上,避免碎屑飞出切割台的外侧,同时设置碎屑排槽、引流框、连接板和螺钉,在对废屑进行清理时,可以将切割台顶面的碎屑扫落至碎屑排槽的内侧,引流框、连接板和螺钉,可以方便集中的碎屑排出,从而达到方便碎屑打扫收集的目的。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割加工用碎屑收集设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022291032.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213351259U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
缪友恩
申请人 :
盐城恒荣精密钣金有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市高新区恒力大道6号(D)
代理机构 :
武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陈文森
优先权 :
CN202022291032.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K26/16  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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