一种用于碳化硅晶片的抛光装置
授权
摘要

本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域,具体为一种用于碳化硅晶片的抛光装置,包括机体,还包括承托机构、固定机构、全面抛光机构和导向机构,所述承托机构固定安装在机体顶部两侧,本实用新型通过设置有全面抛光机构和导向机构,推动抛光头使抛光头带动抛光头两侧的活动钩与活动块两侧相接触,持续推动使活动钩两侧向内折叠,直至通过活动块,活动钩再进行回弹,从而使活动块与活动钩固定连接,从而使抛光头固定安装在转轴底部,可以更加便捷快速的对抛光头进行更换,以便于适应不同的抛光要求,再打开第二电动推杆使第二电动推杆带动延长板延伸至晶片的边缘处,可以更加便捷的对装置的抛光范围进行调节,使装置的可以对晶片的各个位置进行抛光。

基本信息
专利标题 :
一种用于碳化硅晶片的抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123066593.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216504265U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
贺贤汉章磊李有群陈辉孙大方
申请人 :
安徽微芯长江半导体材料有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市经济开发区西湖三路
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN202123066593.6
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/06  B24B41/00  B24B47/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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