一种碳化硅晶片刷洗装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种碳化硅晶片刷洗装置，包括C形框架，所述C形框架的内底壁固定连接有定位箱，定位箱的内底壁开设有第一滑槽，定位箱的上表面开设有第一通孔，定位箱的内侧壁固定镶嵌有第一螺纹管，第一滑槽的内部卡接有与第一滑槽相适配的第一滑块，第一滑块的左侧面固定镶嵌有第一轴承，第一滑块的顶端贯穿第一通孔并延伸至定位箱的上方，定位箱的左侧放置有第一螺纹杆，第一螺纹杆的右端贯穿第一螺纹管并与第一轴承的内圈固定连接，第一螺纹杆的外表面与第一螺纹管的内壁螺纹连接，本实用新型设计结构合理，它能够将碳化硅晶片进行左右长度的调节，能够将碳化硅晶片进行夹紧，能够对清洁球进行打湿。

基本信息

专利标题：

一种碳化硅晶片刷洗装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921065577.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-09

授权号：

CN210966024U

授权日：

2020-07-10

发明人：

蒋宇飞蒋焰云朱建国

申请人：

无锡赛默可科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市梁溪区五爱路78号

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄冠华

优先权：

CN201921065577.5

主分类号：

B08B1/04

IPC分类号：

B08B1/04 B08B3/02 H01L21/67 H01L21/687