一种非标晶片贴蜡机
授权
摘要
本实用新型公开了一种非标晶片贴蜡机，包括工作台，其特征在于：所述工作台上设置有找平底板，所述找平底板上设置有安装板，所述安装板两侧设置有支撑板，所述支撑板上设置有顶板，所述顶板上设置有朝下的气缸，所述气缸的活塞螺纹连接有可更换的压头，所述安装板上放置有与压头轮廓一致的压座，所述安装板上滑移设置有至少两个用于定位压座和晶片的挡块，其技术方案要点是，采用小型模块化的蜡机结构，能够对尺寸较小（半径<8cm）的非标晶片上蜡，压头和压座都为可拆卸更换的结构，根据不同的晶片尺寸设计不同的压头和压座，采用挡块自动定位压座和晶片，保证对位精准，上蜡操作更方便，更高效。
基本信息
专利标题 ：
一种非标晶片贴蜡机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921895293.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211414774U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
苗泽民
申请人 ：
苏州爱彼光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安纪平
优先权 ：
CN201921895293.9
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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