一种高精度晶片胶头贴蜡机构
授权
摘要
本实用新型一种高精度晶片胶头贴蜡机构，包括机架、胶头贴蜡组件与晶片固定组件，所述机架包括顶板、底板以及用于连接顶板和底板的立柱，所述顶板位于底板上方，所述胶头贴蜡组件贯穿设置在顶板上，所述晶片固定组件设置于底板的上端面，所述晶片固定组件位于胶头贴蜡组件的正下方，通过圆锥形胶头接触晶片，胶头的锥顶先与晶片的中心位置接触，再慢慢从里往外接触晶片，这样可以将晶片中间的蜡往外围扩散，从而实现晶片的高精密贴蜡装夹；本实用新型减小由于晶片贴蜡装夹的误差提供晶片研磨抛光的质量，可使贴蜡的平面质量提高到0.002‑0.003mm。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度晶片胶头贴蜡机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020117204.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211017029U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
洪志清李健飞
申请人 ：
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯第三工业区凼坑路7号
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202020117204.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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