一种超高精度晶片厚度检测机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种超高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，所述台面的下方设置有支撑腿。可以对一定范围厚度的晶片进行高精度的厚度检测，并且操作简单，方便快捷。

基本信息

专利标题：

一种超高精度晶片厚度检测机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021519693.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-28

授权号：

CN213208924U

授权日：

2021-05-14

发明人：

霍建忠朱万杰

申请人：

苏州思达优科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街69号2号厂房一楼102室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021519693.2

主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

G01B11/06