晶片厚度分选机
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种分选装置,特别涉及一种晶片厚度分选机。能产生震动使晶片旋转上升的圆震的上方设有送料口,一个输送晶片的平震的输入口与送料口连通,平震的输出口设有晶片分选装置,晶片分选装置布置呈倾斜状,晶片分选装置的正下方设有储料盒,该储料盒为具有多个晶片存储腔的储料盒。本实用新型不但分选的速度快,节省人力操作,分选的效率大为提高,并且不会损坏晶片。

基本信息
专利标题 :
晶片厚度分选机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820041146.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-30
授权号 :
CN201235347Y
授权日 :
2009-05-13
发明人 :
任先林宋秦川
申请人 :
常州松晶电子有限公司
申请人地址 :
213127江苏省常州市新北区春江镇德胜路121号
代理机构 :
常州市维益专利事务所
代理人 :
何学成
优先权 :
CN200820041146.0
主分类号 :
B07C5/06
IPC分类号 :
B07C5/06  B07C5/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/04
根据大小来分选
B07C5/06
机械方法测定
法律状态
2013-09-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101522923027
IPC(主分类) : B07C 5/06
专利号 : ZL2008200411460
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20120730
2009-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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