一种石英晶片厚度分选装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种石英晶片厚度分选装置，包括底板，所述底板的上方外壁左侧设置有电机箱，且电机箱内设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆通过支架与底板的上方外壁连接，所述电机箱的右侧、底板的上方外壁上焊接有固定板，且固定板的内部开设有轴槽，所述电动伸缩杆的转轴外壁上设置有固定轴。本实用新型通过设置电动伸缩杆、推板、电滑轨、在使用时电动伸缩杆可在控制器的控制下实现定长伸缩效应，同时在电动伸缩杆的工作下其可带动推板在电滑轨内移动，而推板又通过限位板、橡胶垫与晶片本体的外壁配合连接，从而实现夹持工作，而橡胶垫则有效的对晶片本体进行保护作用，从而避免晶片本体外壁产生划伤从而产生质量问题。

基本信息

专利标题：

一种石英晶片厚度分选装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920826652.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-03

授权号：

CN209968941U

授权日：

2020-01-21

发明人：

李直荣

申请人：

马鞍山荣泰科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920826652.9

主分类号：

B07C5/12

IPC分类号：

B07C5/12 B07C5/02