一种高精度晶片厚度检测机构

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摘要

本实用新型公开了一种高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面上表面的一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置有支架，所述支架朝向台面的中心方向设置，所述支架的下表面安装有第一红外检测单元，所述第一红外检测单元的正下方对应的的台面处设置有圆孔，所述检测器设置有电线A连接所述第一红外检测单元，所述检测器还设置有电线B连接有第二红外检测单元，所述第二红外检测单元设置在所述台面的下方，且所述第二红外检测单元与所述第一红外检测单元在同一竖直线上。通过两个红外检测单元对晶片进行厚度检测，精度高且操作简单。

基本信息

专利标题：

一种高精度晶片厚度检测机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021533848.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-29

授权号：

CN213208925U

授权日：

2021-05-14

发明人：

霍建忠朱万杰

申请人：

苏州思达优科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街69号2号厂房一楼102室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021533848.8

主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

G01B11/06