本发明涉及半导体晶片检测设备技术领域，且公开了一种用于半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测仪和底座，检测仪安装在底座的顶部。该检测半导体晶片厚度的检测装置，通过设置第一定位块、第二定位块、定位机构、刻度尺和移动机构，分别拧松两个定位机构的定位旋钮，分别松开第一定位块和第二定位块，根据晶片的尺寸分别调整第一定位块和第二定位块的位置，根据刻度尺上的刻度方便进行位置确定，拧紧定位旋钮，使第一定位块和第二定位块的位置固定，晶片放置在弹性垫上通过移动机构推送至检测仪检测头的下方，晶片的表面分别与第一定位块和第二定位块的表面相贴，实现快速定位，减小了人工定位产生的误差，提高测量结果的准确性。