一种半导体晶片厚度检测装置及其检测方法，属于半导体晶片厚度检测技术领域，为了利用解决现有的厚度检测装置，无法很好的对晶片进行定位，导致定位不精准，影响其检测；其次现有的厚度检测只能单方面对厚度进行检测，无法辨别晶片整体是否厚度相同。通过定位气缸带动定位挡板和限位斜形导板复位，有效对半导体晶片进行疏导，防止半导体晶片在移动过程中出现倾斜，导致无法定位，提高组定位精准度，便于与厚度检测组件进行对位，提高检测的精准性，整体可根据待检测的半导体晶片尺寸进行调整，便于四边进行定位压合，提高压合的精准性，能够有效针对四个边进行检测，针对四边检测结果判断整个半导体晶片的厚度是否相同。