一种半导体厚度检测对比装置
公开
摘要
本发明公开的属于半导体检测领域,具体为一种半导体厚度检测对比装置,包括工作台、固定框和透光板,所述工作台的底端面上焊接固定有支撑底座,所述工作台上安装有夹持组件,所述工作台内固定连接有固定管,所述固定管上安装有防翘组件,所述工作台的顶端面上焊接固定有支撑杆,所述支撑杆的顶端焊接固定有固定顶板,所述固定顶板上安装有除尘组件,所述固定框内转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹连接有调节框,解决了现有的厚度检测装置不能够对同一半导体同时进行不同方向的无接触式对比检测工作,且不能够对不同规格大小的半导体进行便捷稳定的夹持定位,同时不能够有效避免半导体在放置过程中发生翘边现象的问题。
基本信息
专利标题 :
一种半导体厚度检测对比装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114613690A
申请号 :
CN202210512642.4
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2022-05-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杜朝辉张峰寿浙琼周建军张羽丰顾凯峰陈浩
申请人 :
浙江晶睿电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省丽水市莲都区南明山街道南明路771号
代理机构 :
北京真致博文知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏畅
优先权 :
CN202210512642.4
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 B08B15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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