本发明公开的属于半导体检测领域，具体为一种半导体厚度检测对比装置，包括工作台、固定框和透光板，所述工作台的底端面上焊接固定有支撑底座，所述工作台上安装有夹持组件，所述工作台内固定连接有固定管，所述固定管上安装有防翘组件，所述工作台的顶端面上焊接固定有支撑杆，所述支撑杆的顶端焊接固定有固定顶板，所述固定顶板上安装有除尘组件，所述固定框内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有调节框，解决了现有的厚度检测装置不能够对同一半导体同时进行不同方向的无接触式对比检测工作，且不能够对不同规格大小的半导体进行便捷稳定的夹持定位，同时不能够有效避免半导体在放置过程中发生翘边现象的问题。