本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测平台，包括底座和检测台，所述检测台的侧面设有安装板，所述安装板上设有稳固板、马达和螺杆，所述稳固板分布在马达和螺杆之间，所述马达和螺杆的一端连接，所述螺杆的外侧设有滑动块，所述滑动块上设有连接杆，所述连接杆的外侧套设有清理筒，所述检测台的圆心位置设有升降气缸，所述升降气缸的顶部设有连接块，所述连接块的表面设有放置板；晶圆放置在放置板，升降气缸运行及放置板上移，晶圆边侧悬空，便于取下晶圆，避免检测台与晶圆之间发生摩擦，马达运行，螺杆旋转，连接杆、清理筒随滑动块同向滑动，清理筒擦拭清理检测台、放置板表面，避免检测台、放置板表面粘附的杂质与放置的晶圆摩擦。