一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台
授权
摘要
本实用新型提供一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台，包括大理石基座；大理石基座上安装有一对平行设置的Y向大理石导轨和Y向大理石导轨，Y向大理石导轨和Y向大理石导轨上分别设置有Y向滑块和Y向滑块，外侧面均设置有Y向电机定子连接件和Y向电机定子连接件，Y向滑块和Y向滑块上均设置有Y向光栅读数装置，Y向滑块和Y向滑块之间通过Y向横梁件连接构成Y向整体滑块。本实用新型载物台采用中空设计，Y轴采用Y1/Y2双向∩型气浮双驱设计，可提高平台整体固有频率，降低加工和调试难度，保证X向精度及运动速度；且载物面跳动在1微米之内，满足行业尺寸日愈增大和日愈严格的检测要求；气浮平台维护简单，不污染洁净室。
基本信息
专利标题 ：
一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920960502.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210486802U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
陆敏杰姜燕燕
申请人 ：
无锡星微科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园F7-301
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN201920960502.7
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06 G01B5/00 G01N21/892 G01N21/89
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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