一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台,涉及厚度测量技术领域。包括两个PVC材质的检测板和检测主体。检测板一端开设有第一槽体,测量面的另一端开设有第二槽体。检测主体包括探头安装支架和探头组件。探头安装支架包括连接座,连接座的纵向轴线两端向外延伸形成连接端,两个连接端分别容置于两个第二槽体中。连接座的一侧壁上下两端分别设置有探头安装座。探头组件设置于探头安装座上。两个检测板均采用PVC材质,且在两个检测板上开设有用于放置硅片的第一槽体,两个检测板上的第一槽体共同形成硅片放置槽,待检测的硅片朝向内侧推入探头组件所在位置,能快速测量出硅片的厚度,确保在测量过程中硅片不与任何金属物品接触。
基本信息
专利标题 :
一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122584643.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216668656U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
马思达季军
申请人 :
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
代理机构 :
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
薛晓萌
优先权 :
CN202122584643.3
主分类号 :
G01B21/08
IPC分类号 :
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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