本实用新型公开了一种半导体晶片厚度的检测装置，包括底板，所述底板的上方中央处与放置盒固定连接，所述放置盒的内壁底端与若干个呈线性阵列状等距离分布的复位弹簧的一端固定连接，若干个复位弹簧的另一端与防护板固定连接，所述防护板的一侧固定连接有测量条，所述测量条通过底板侧壁上所开设的滑动槽延伸至外部并与测量杆固定连接，所述测量杆的上方与套接杆固定连接，所述套接杆的外壁上通过连接杆与放大镜固定连接。该装置通过设置有复位弹簧等组件，可以在对晶片进行厚度测量的同时通过测量杆和放大镜配合使用达到让检测人员直观的看到晶片厚度，而且可以防止硬性碰撞对晶体造成的损伤，保证其使用寿命。