激光加工装置、厚度检测方法及厚度检测装置
实质审查的生效
摘要

激光加工装置通过使在角部形成有由具有透光性的材料构成的涂层的加工对象物相对于光轴在规定方向上延伸的激光相对位移,从而对所述角部进行加工,所述激光加工装置具备:位移控制单元,控制致动器以使所述加工对象物相对于所述光轴相对接近或分离;探测部,在与所述光轴交叉的平面图中,设置于至少在所述激光中成为以筒状延伸的照射区域的外侧的位置,以探测到达该位置的光的强度;以及检测单元,在所述加工对象物相对于所述光轴相对接近或分离的过程中,在通过所述探测部依次探测到规定的第一强度、比所述第一强度小的第二强度、以及比所述第一强度大的第三强度的情况下,将所述加工对象物在分别探测到所述第一强度及所述第三强度的地点之间相对位移的距离检测为所述涂层的厚度。

基本信息
专利标题 :
激光加工装置、厚度检测方法及厚度检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114502316A
申请号 :
CN202180005400.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-02-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
糸鱼川文広近田修藤原奖安田将太郎
申请人 :
国立大学法人名古屋工业大学
申请人地址 :
日本爱知县
代理机构 :
北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司
代理人 :
宋子良
优先权 :
CN202180005400.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20210226
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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