本公开涉及半导体技术领域，提供一种装片胶厚度检测装置及方法，装片胶用于将芯片固定到框架上，装片胶厚度检测装置包括激光检测单元、图像识别单元和数据处理单元；图像识别单元分别与激光检测单元和数据处理单元电连接；激光检测单元用于获取芯片和框架的整体轮廓图像；图像识别单元用于从整体轮廓图像中分别识别出芯片表面和框架表面，芯片表面上具有预设的第一待测基准点；数据处理单元用于计算第一待测基准点与框架表面之间的垂直距离，并根据垂直距离和芯片的厚度，计算得到装片胶的测量厚度。本公开可形成完善的测量体系，对装片胶厚度进行自动化检测，可操作性高，还可与芯片封装产品线对接，满足芯片封装产品中装片胶厚度的全检需求。