一种SMC片材厚度检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMC片材厚度检测装置，包括基座、传输装置和检测装置，所述基座为空腔结构，所述基座内设置有电源模块和驱动电机，所述检测装置包括激光检测装置和位移检测装置，所述激光检测装置和位移检测装置皆固定安装在传输装置上方，所述激光监测装置固定安装在位移监测装置一侧，所述位移监测装置包括支架、位移传感器和第三转轴，所述支架固定安装在传输装置顶部，所述支架包括横杆和立柱，所述横杆和立柱之间通过螺栓固定连接，所述位移传感器固定安装在横杆上，通过设置激光检测装置和位移监测装置，检测生产过程中SMC片材的实时厚度，检测准确度高，有利于提升产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种SMC片材厚度检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020625607.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212300260U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
钱卫强
申请人 ：
常州日新模塑科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区朱林镇巷头村8号
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
周琼
优先权 ：
CN202020625607.X
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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