片材厚度测量装置
授权
摘要
本发明提供一种能够遍及作为测量对象的整个片材而提高测量密度及测量精度的片材厚度测量装置。基于支承辊的存在片材的位置处的片材厚度信号与支承辊的不存在片材的位置的片材厚度信号之间的差，将多个片材厚度传感器的各片材厚度信号与所述支承辊的表面位置相对应地进行调零校正。构成为基于在支承辊上不存在片材时的来自所述磁性传感器的输出信号，与所述支承辊的表面位置相对应地对在支承辊上存在片材时的来自所述多个片材厚度传感器的各所述片材厚度信号进行校正。由此，能够进行高密度且精度良好的片材的厚度测量。
基本信息
专利标题 ：
片材厚度测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111886475A
申请号 ：
CN201980019762.7
公开（公告）日 ：
2020-11-03
申请日 ：
2019-03-15
授权号 ：
CN111886475B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
市川茂
申请人 ：
明产株式会社
申请人地址 ：
日本静冈县富士市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
周爽
优先权 ：
CN201980019762.7
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08 G01B7/06 G01B11/06
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-11-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 21/08
申请日 : 20190315
申请日 : 20190315
2020-11-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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