一种SMC片材厚度检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMC片材厚度检测装置，包括传送带和位于传送带上的SMC片材，还包括悬架、杠杆支架、滚筒和位移传感器；悬架位于SMC片材的上方，杠杆支架通过水平设置的转轴转动连接在悬架上，杠杆支架包括靠近转轴的下沉端和远离转轴的翘起端，滚筒设于杠杆支架的下沉端，位移传感器设于杠杆支架的翘起端或与杠杆支架的翘起端相接触，位移传感器是直线位移传感器且用于检测翘起端的升降幅度；滚筒平行于传送带且与SMC片材的上表面相接触。本实用新型的SMC片材厚度检测装置可以快速，准确，通过接触实时检测片材厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种SMC片材厚度检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922044223.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210513031U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
孙志斌叶才云陈国兵金建农徐雷
申请人 ：
常州华日新材有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区东港三路2号
代理机构 ：
常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋欣
优先权 ：
CN201922044223.9
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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