一种薄材厚度的测量装置
授权
摘要

本实用新型涉及薄材生产技术领域,具体涉及一种薄材厚度的测量装置。一种薄材厚度的测量装置,包括:基准件,周面上用于缠绕待测薄材;测距结构,与所述基准件间隔预定距离设置,用于分别测量基准件周面的任一点到测距结构的第一距离,和基准件上缠绕待测薄材后该点到测距结构的第二距离;处理器,与所述测距结构信号连接,用于接收所述测距结构发送的第一距离和第二距离,以得到待测薄材的厚度。本实用新型解决了因基准件在制造中存在公差而导致测量精度不高的问题,提供了一种薄材厚度的测量装置。

基本信息
专利标题 :
一种薄材厚度的测量装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122877677.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-22
授权号 :
CN216348395U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
杨香武李宁彭建林
申请人 :
深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
李杰
优先权 :
CN202122877677.1
主分类号 :
G01B11/06
IPC分类号 :
G01B11/06  G01B7/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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