本发明提供一种厚度测量装置，包含基板、第一移动组件、第二移动组件、框架及连动组件。基板包含基板主体及传感器。第一移动组件可在第一方向上位移，且用以与待测物接触。第二移动组件可在第二方向上位移，且包含感应件，与传感器相对应设置。框架与基板相组接，且包含框架主体、第一导槽以及第二导槽。第一移动组件可在第一导槽中移动。第二移动组件可在第二导槽中移动。连动组件包含转动件、第一连接部及第二连接部。第一连接部设置于转动件的一表面并与第一移动组件相连接。第二连接部设置于转动件的该表面并与第二移动组件相连接。