本实用新型公开了一种激光减薄晶圆厚度测量装置，包括测厚装置，测厚装置内部设置信号转换器，信号转换器上连接激光探测头，测厚装置底部设置底座滑轨，测厚装置上设置导线，导线连接控制器，测厚装置左侧设置载物台，载物台左侧连接支撑横杆，支撑横杆左端连接支撑竖杆，支撑竖杆底部连接支撑滑块，支撑滑块底部设置滑轮。该激光减薄晶圆厚度测量装置，结构设置合理，将晶圆放置在载物台内，测厚装置的左右移动以及支撑滑块的前后移动，测厚装置内的激光探测头将探测到的晶圆厚度信息通过信号转换器传输至控制器的显示屏上，有人员通过操作装置将信息经过精确计算得出晶圆厚度，如此便能够更好的保证晶圆的高效生产，促进晶圆行业的发展。