一种非标晶片甩干装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种非标晶片甩干装置，其特征在于：包括驱动座，所述驱动座包括转子，所述转子上端连接有旋转底座，所述旋转底座包括水平方向的底板，所述底板关于中心对称设置有至少三个滑槽，所述滑槽内滑移设置有垂直底板的圆柱，所述底板上方转动设置有转板，所述转板关于中心对称设置有至少三个供圆柱穿过的弧形槽，所述圆柱的上端设置有通过转动转板与晶片相抵的卡爪，其技术方案要点是，通过转动转板，使弧形槽带动圆柱沿滑槽滑移，相互靠近和远离，通过卡爪定位晶片的圆周面，实现定位不同尺寸晶片的效果，通过驱动座带动转子旋转实现对晶片甩干。
基本信息
专利标题 ：
一种非标晶片甩干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921927696.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210837671U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
谢聪
申请人 ：
苏州爱彼光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安纪平
优先权 ：
CN201921927696.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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