一种集成式小型晶片甩干装置
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摘要
本实用新型公开了一种集成式小型晶片甩干装置，包括驱动底座，所述驱动底座包括转动部，所述转动部连接有旋转底盘，所述旋转底盘上同轴设置有晶片盘，所述晶片盘关于中心对称设置有六个晶片槽，所述六个晶片槽的中心连线形成六边形环，所述晶片盘上以六边形环向外偏置设置有若干环的晶片槽，所述晶片盘设置有接通任意相邻的两个晶片槽的过水槽，所述晶片盘的外圆周设置有与过水槽相通的排水槽，其技术方案要点是，采用集成式的晶片盘结构，晶片槽呈六边形环环均匀分布，一次可装夹多个晶片，通过旋转底盘旋转带动晶片盘旋转，在晶片盘的离心作用下，将晶片上残留的水等脏污沿过水槽向外环甩离晶片盘的中心，并从排水槽向外甩出。
基本信息
专利标题 ：
一种集成式小型晶片甩干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921925853.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210837670U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
谢聪
申请人 ：
苏州爱彼光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安纪平
优先权 ：
CN201921925853.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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