半导体集成电路晶片盒搬运装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,用于辅助作业员搬运晶片盒,所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩,所述背带的一端固定至托钩,另一端连接至腰带的末端,托钩勾槽与芯片盒把手的宽度一致,以托住和固定芯片盒。托钩末端斜篱设计,具有引导易于滑进晶片盒把手达成相扣的作用。背带和腰带上分别设有长度调节扣,背带上还装有快速连接搭扣。本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置,通过背带、腰带及托钩将由手臂搬运晶片盒的负荷转嫁分散至肩、背与腰部,可防止作业员臂部、肩部的肌肉和关节受到损伤,从而避免因芯片盒摔落而造成的产品损失。

基本信息
专利标题 :
半导体集成电路晶片盒搬运装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820055222.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-30
授权号 :
CN201160070Y
授权日 :
2008-12-03
发明人 :
李雨庭
申请人 :
上海杰浪国际贸易有限公司
申请人地址 :
200127上海市东方路1383号20楼E座
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所
代理人 :
屈蘅
优先权 :
CN200820055222.3
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/673  B65G7/00  B65D25/20  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2018-02-27 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20080130
授权公告日 : 20081203
2016-03-23 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101729855501
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200552223
变更事项 : 专利权人
变更前 : 六合峰(天津)工程有限公司
变更后 : 六合峰(天津)科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 300192 天津市南开区鞍山西道338号百脑汇大厦1416室
变更后 : 300192 天津市南开区鞍山西道338号百脑汇大厦1416室
2014-10-29 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101706517063
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200552223
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海杰浪国际贸易有限公司
变更后权利人 : 六合峰(天津)工程有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200127 上海市东方路1383号20楼E座
变更后权利人 : 300192 天津市南开区鞍山西道338号百脑汇大厦1416室
登记生效日 : 20140930
2008-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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