晶片搬运装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种晶片搬运装置。其即使在真空吸附晶片并吸引保持在保持部上时，也能减轻由接触造成的晶片抗折强度的下降。在具有用真空吸附吸引保持晶片的保持部(120)和把用保持部(120)保持的晶片搬运到规定位置的搬运部(110)的晶片搬运装置(100)中，规定保持部(120)中的真空压力为表压－70Pa到－30Pa的范围内。为了调整该真空压力，具有真空泵(160)、连接真空泵(160)和保持部(120)的第二配管(153)；在第二配管(153)中装有调整保持部(120)中的真空压力的压力调整装置(155)。据此，即使在用真空吸附晶片W吸引保持在保持部(120)上时也可以减轻由于接触而产生的晶片W抗折强度的下降。
基本信息
专利标题 ：
晶片搬运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1820897A
申请号 ：
CN200610004513.5
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山中聪
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN200610004513.5
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2010-07-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003370294
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利申请号 : 2006100045135
公开日 : 20060823
号牌文件序号 : 101003370294
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利申请号 : 2006100045135
公开日 : 20060823
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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