晶片分割装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶片分割装置。晶片分割装置包括：支撑结构；活动压板，设置在支撑结构上，活动压板用于将晶片的一部分压紧在支撑结构上；活动夹板，设置在支撑结构上，活动夹板与活动压板在第一方向上间隔设置，活动夹板限定出用于夹持晶片另一部分的夹持腔，且活动夹板相对于支撑结构可转动；以及用于切割晶片的划线刀，在第一方向上，划线刀位于活动压板和活动夹板之间，划线刀在第二方向上可移动地设置在支撑结构上，其中，第二方向与第一方向存在夹角。本实用新型的技术方案中，采用晶片分割装置进行分割取样，能够提高划线位置的精确度。
基本信息
专利标题 ：
晶片分割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122408332.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216181766U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张龙飞张兆新
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李荟萃
优先权 ：
CN202122408332.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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