分割装置和分割方法
公开
摘要
本发明提供分割装置和分割方法。提出解决分割屑附着于被加工物的问题的新技术。分割装置(12)对将形成有分割起点的被加工物(11)粘贴于扩展片(31)并将扩展片安装于框架(33)而得的被加工物单元(10)的扩展片进行扩展而将被加工物沿着分割起点分割，分割装置具有：扩展单元(22)，其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持，将扩展片扩展而沿着分割起点将被加工物分割；和屑接收机构(60)，其具有：屑接收面(62a)，其与包含保持机构所保持的框架在内的被加工物单元的被加工物面对，接收因被加工物的分割产生的分割屑(70)；和清洗液提供部(64)，其朝向屑接收面提供清洗液(66)。
基本信息
专利标题 ：
分割装置和分割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346459A
申请号 ：
CN202111175034.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵金艳
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111175034.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/146 B23K26/16 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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