一种集成电路用半导体晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路用半导体晶片,包括晶片外壳体和引脚,所述引脚环绕固设在晶片外壳体的外表面边缘,所述晶片外壳体呈方形板状结构,且晶片外壳体的上表面四边开设有第一凹槽,晶片外壳体的上表面中部开设有第二凹槽,所述第一凹槽与第二凹槽之间形成有隔板,所述第一凹槽的上表面滑动设置有防护板,所述防护板的内侧面固定设置有滑杆,所述滑杆滑动贯穿隔板,且滑杆的嵌入端外表面套设有复位弹簧;设计防护板,通过内螺纹圆环对滑杆的挤压,使得防护板沿着第一凹槽滑动伸出,实现对引脚的保护,避免引脚在拿捏搬运过程中发生碰撞损坏,且不影响晶片的正常安装,设置散热薄板,提高晶片的散热效果。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路用半导体晶片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020329974.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN211376633U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
白贺山许海涛易刚
申请人 :
朝阳宇航电子有限公司
申请人地址 :
辽宁省朝阳市龙城区高新技术园区31#楼
代理机构 :
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘跃
优先权 :
CN202020329974.5
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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