一种下蜡底板以及晶片下蜡装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型提供的一种下蜡底板以及晶片下蜡装置,涉及晶片制作技术领域,包括:底板本体;转动机构,转动机构设置在底板本体的顶面,以能够使附有晶片的陶瓷盘滚动放置在底板本体的顶面;止挡机构,止挡机构设置在底板本体的出料侧,以能够限制陶瓷盘朝向出料侧的方向运动。在上述技术方案中,该下蜡底板可以单独使用以辅助工作人员手动取下陶瓷盘上的晶片,陶瓷盘置于转动机构上,通过转动机构的滚动作用,能够使陶瓷盘在底板本体上以滚动的方式旋转,每次将陶瓷盘上的一个晶片朝向出料侧。陶瓷盘还能够通过止挡机构被止挡,止挡机构可以限制陶瓷盘朝向出料侧的方向运动。所以,当工作人员利用推片推动晶片时便更加省时省力。

基本信息
专利标题 :
一种下蜡底板以及晶片下蜡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921665449.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN210968391U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
徐良朱志平蓝文安支俊华占俊杰阳明益刘建哲余雅俊
申请人 :
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市南二环西路2688号
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
董李欣
优先权 :
CN201921665449.4
主分类号 :
B24B37/34
IPC分类号 :
B24B37/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-05-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B24B 37/34
登记生效日 : 20220421
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
变更后权利人 : 金华博蓝特新材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 321000 浙江省金华市南二环西路2688号
变更后权利人 : 321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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