一种半导体晶片表面抛光装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体晶片生产工艺设备技术领域，且公开了一种半导体晶片表面抛光装置，包括外壳，所述外壳前立面的顶部固定连接有基板，所述基板的顶部固定安装有支杆，所述支杆的顶部固定安装有连接杆，所述连接杆的底部远离支杆的一端固定安装有液压缸一。该种半导体晶片表面抛光装置，在半导体晶片的一面打磨完成后，气缸一与气缸二的输出端限位块一和限位块二伸出，将圆晶卡接在限位块一和限位块二之间，液压缸一驱动抛光头上行，此时，电机一启动驱动安装基座旋转一百八十度，使未打磨的圆晶底部变为顶部，液压缸一驱动抛光头下行至与圆晶表面相抵位置，即完成对圆晶两面的抛光，避免对圆晶二次装夹，导致半导体晶片表面发生磕碰损坏问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体晶片表面抛光装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020264432.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN212071562U

授权日：

2020-12-04

发明人：

毕泽

申请人：

江苏广坤铝业有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市邳州市碾庄镇五金机械产业园创优路1号

代理机构：

北京高航知识产权代理有限公司

代理人：

乔浩刚

优先权：

CN202020264432.4

主分类号：

B24B37/08

IPC分类号：

B24B37/08 B24B37/28 B24B37/34 B24B55/02