半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型为半导体晶片与吸盘表面清洗打磨结构。其结构紧凑、构件少、运动控制简单，有效提高半导体晶片的加工精度和表面质量。其包括箱体、晶片刷、吸盘刷、油石盘，所述箱体包括上箱体和下箱体，所述晶片刷、吸盘刷、油石盘分别通过各自支架安装于下箱体，其特征在于：其还包括带导杆气缸、分度驱动系统和旋转驱动系统，所述带导杆气缸通过托架固定在磨床上，所述上箱体和下箱体之间通过所述分度驱动系统连接，所述气缸的活塞杆与上箱体连接，所述分度驱动系统与所述旋转驱动系统以及所述带导杆气缸电控连接。

基本信息

专利标题：

半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820038869.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-01

授权号：

CN201264202Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

刘建清吕鸿明朱祥龙

申请人：

无锡开源机床集团有限公司

申请人地址：

214177江苏省无锡市滨湖区湖滨路11号

代理机构：

无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）

代理人：

顾吉云

优先权：

CN200820038869.5

主分类号：

B24B27/033

IPC分类号：

B24B27/033 B24B7/22 B24B47/00