一种砷化镓晶片表面清洗工装
授权
摘要
本实用新型涉及砷化镓加工技术领域,且公开了一种砷化镓晶片表面清洗工装,包括底板,所述底板的顶部固定安装有数量为两个的支撑板,所述支撑板的顶部固定安装有顶板。该砷化镓晶片表面清洗工装,通过设置第一电机和第二电机,将晶片放在左右两侧卡槽内,弹簧的张力会使得卡块卡住晶片,晶片底部与弧形板贴合,使得固定的更加稳固,启动第一电机转动转杆,固定板整体转动,启动第二电机转动转盘,转动头带动转动杆左右移动,活动杆随之在套筒的内部左右移动,带动分流管和喷头在晶片的上方左右移动,多范围冲刷晶片,晶片的转动使得其两面多次冲刷,实现了晶片多范围更全面的清洗,提高清洗效率,方便了使用者的使用。
基本信息
专利标题 :
一种砷化镓晶片表面清洗工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022164115.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN213826085U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
卜俊鹏
申请人 :
浙江康鹏半导体有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号(自主申报)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022164115.8
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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