用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构，包括第一结构件和第二结构件，所述第一结构件和第二结构件均为环形结构，所述第二结构件设置在所述第一结构件内部，所述第一结构件与第二结构件制成材料不同，所述第二结构件比第一结构件具有更好的刚性，所述第一结构件通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件外侧形成，所述第一结构件包裹所述第二结构件将其完全密封。本实用新型能够为复合结构提供足够的形状稳定性，延长使用寿命长，保证使用稳定，应用更加广泛，且方便安装，防止复合结构本身扭曲，以及改善不良率。
基本信息
专利标题 ：
用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020462262.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN212071568U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
丘建华
申请人 ：
广州金漠精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区东区骏功路11号
代理机构 ：
广州德伟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄浩威
优先权 ：
CN202020462262.0
主分类号 ：
B24B37/32
IPC分类号 ：
B24B37/32 B29C45/14 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
B24B37/32
保持环
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
