用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构
授权
摘要

本实用新型公开一种用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构,包括第一结构件和第二结构件,所述第一结构件和第二结构件均为环形结构,所述第二结构件设置在所述第一结构件内部,所述第一结构件与第二结构件制成材料不同,所述第二结构件比第一结构件具有更好的刚性,所述第一结构件通过在熔融状态下包裹在所述第二结构件外侧形成,所述第一结构件包裹所述第二结构件将其完全密封。本实用新型能够为复合结构提供足够的形状稳定性,延长使用寿命长,保证使用稳定,应用更加广泛,且方便安装,防止复合结构本身扭曲,以及改善不良率。

基本信息
专利标题 :
用于在抛光中固定半导体晶片的复合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020462262.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-01
授权号 :
CN212071568U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
丘建华
申请人 :
广州金漠精密机械有限公司
申请人地址 :
广东省广州市经济技术开发区东区骏功路11号
代理机构 :
广州德伟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄浩威
优先权 :
CN202020462262.0
主分类号 :
B24B37/32
IPC分类号 :
B24B37/32  B29C45/14  H01L21/687  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
B24B37/32
保持环
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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