石英晶片抛光研磨在线测频系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种石英晶片抛光研磨在线测频系统，包括DDS信号模块、射频功率放大模块、π网络接口电路模块、阻抗匹配模块、信号处理模块、MCU控制系统模块和用于为以上模块提供工作电压的电源模块，所述DDS信号模块根据MCU控制系统模块发出指定的扫频指令产生指定频率范围和扫频速度，输出功率的正弦扫频信号，经过射频功率放大模块把DDS信号模块产生的谐振信号进行功率放大，功率放大后的信号连接到π网络接口电路模块，正弦扫频信号通过π网络作用在晶片上使其产生机械振动，同时晶片的机械振动又产生交变电场，当外加的正选扫频信号频率为某一特定值的时候，振幅明显增大，当产生振幅明显增大的信号时，再去捕获有效信号。

基本信息

专利标题：

石英晶片抛光研磨在线测频系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921058634.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-08

授权号：

CN210604779U

授权日：

2020-05-22

发明人：

郭彬陈一信潘凌锋陈浙泊颜文俊林斌

申请人：

浙江大学台州研究院

申请人地址：

浙江省台州市市府大道西段618号

代理机构：

杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

董世博

优先权：

CN201921058634.7

主分类号：

G01R23/06

IPC分类号：

G01R23/06