晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置
授权
摘要
本实用新型属于晶片抛光加工技术领域，涉及晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置。该晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置，包括安装在机台上的抛光盘、气压喷洒装置、顶部机箱以及控制器，顶部机箱和机台之间设有若干压力盘，压力盘通过伸缩汽缸与顶部机箱连接，伸缩汽缸带动压力盘上下移动；所述抛光盘上设有若干个均匀分布的陶瓷盘，陶瓷盘对应设置在压力盘下方；所述气压喷洒装置的喷射方向指向抛光盘的中心；顶部机箱内部设置有若干风机，风机的出风端位于顶部机箱的下表面，所述风机的出风端设置有气体流量计。该晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置解决了现有气压喷洒方式导致喷洒液利用率和研磨速率不能兼得的问题。
基本信息
专利标题 ：
晶片抛光用研磨液气压喷洒调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920576066.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209754887U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
肖迪郑东王鑫
申请人 ：
青岛嘉星晶电科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区高新区河东路383号
代理机构 ：
青岛发思特专利商标代理有限公司
代理人 ：
巩同海
优先权 ：
CN201920576066.3
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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