研磨抛光成套装备、研磨抛光方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了研磨抛光成套装备与研磨抛光方法。其中，研磨抛光成套装备包括半精磨盘、精磨盘及抛光盘。半精磨盘用于对待半精磨的晶圆进行半精磨处理，以去除待半精磨的晶圆的表面波纹度，半精磨后的晶圆的表面粗糙度Ra满足如下情况：100nm
基本信息
专利标题 ：
研磨抛光成套装备、研磨抛光方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114523340A
申请号 ：
CN202210164928.8
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王序进赵泽佳郭登极刘峥熊晶
申请人 ：
深圳大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南海大道3688号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
王勤
优先权 ：
CN202210164928.8
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B37/00 B24B37/11 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/00
申请日 : 20220222
申请日 : 20220222
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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