一种凸面晶片工件研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种凸面晶片工件研磨装置，包括凹球形研磨盘和吸片盘；所述吸片盘位于所述凹球形研磨盘的上方；所述吸片盘与卡盘卡合连接；所述卡盘通过第一螺母与球柄的一端固定连接；所述球柄的另一端通过摆杆与下锁母活动连接；所述下锁母和所述摆杆之间通过第二螺母固定连接。使用本实用新型的凸面晶片工件研磨装置，工人只要将固定有凸面晶片工件的吸片盘卡在卡盘的底部即可实现精确的安装，同时，吸片盘与卡盘实现了大面积接触，该装置对工人的操作技艺要求低，吸片盘的顶面不容易磨损，使凸面晶片工件球面偏心度减小，大大提高对凸面晶片工件的加工质量，同时，吸片盘的使用寿命大大延长，更换频率大大降低，生产成本大大降低。
基本信息
专利标题 ：
一种凸面晶片工件研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123349083.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216463528U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李剑王丽娟袁庆祝常丽敏段洪伟马建立
申请人 ：
唐山万士和电子有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市玉田县林南仓镇东路南
代理机构 ：
北京国贝知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹晓强
优先权 ：
CN202123349083.X
主分类号 ：
B24B7/22
IPC分类号 ：
B24B7/22 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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