恒压式晶片双面研磨机
授权
摘要
本实用新型公开了一种恒压式晶片双面研磨机，旨在提供一种提高研磨效率和减少产品不良率的恒压式晶片双面研磨机。本实用新型包括工作台，所述工作台上设置有立架，所述立架上设置有气缸和与所述气缸相连接的推杆，所述推杆的下端设置有上研磨盘机构，所述推杆和所述上研磨盘机构之间设置有称重传感器，所述工作台的一端设置有电气比例阀，所述电气比例阀与所述气缸相连接，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述气缸、所述称重传感器和所述电气比例阀均与所述MCU控制器电性连接。本实用新型应用于研磨设备的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
恒压式晶片双面研磨机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122740090.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216463907U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
谢尚平孙黎明刘兴波
申请人 ：
珠海东锦石英科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道东段南屏科技工业园绿园路3号
代理机构 ：
珠海中知耕作知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何承鑫
优先权 ：
CN202122740090.6
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34 B24B37/005 B24B27/02 B24B49/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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