双面研磨机

授权

摘要

本实用新型提供了一种双面研磨机，包括机架、底部研磨装置以及顶部研磨装置；底部研磨装置包括下研磨盘、行星齿轮、太阳齿轮以及底部驱动机构，底部驱动机构与下研磨盘连接，底部驱动机构包括底部驱动电机；顶部研磨装置包括升降机构、上研磨盘以及顶部驱动机构，顶部驱动机构包括顶部驱动电机。使用时，工件的上表面以及下表面均能够研磨抛光，极大程度上提升了该双面研磨机的加工效率。可以通过底部驱动机构以及顶部驱动机构分别控制行星齿轮以及上研磨盘以不同的转速进行转动，一定程度上提升了该双面研磨机的适用性。通过改变底部驱动电机以及顶部驱动电机的转速，用以分别改变下研磨盘以及上研磨盘的转动速度，可获得不同的研磨效果。

基本信息

专利标题：

双面研磨机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021385710.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN212859037U

授权日：

2021-04-02

发明人：

李夏法

申请人：

温岭市美谱机械有限公司

申请人地址：

浙江省台州市温岭市滨海镇洞济村

代理机构：

台州天祺专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王天清

优先权：

CN202021385710.8

主分类号：

B24B37/00

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/34