光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，包括如下步骤：制作研磨盘基体；配料，把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。本发明将光敏树脂结合剂固接游离磨料，制成研磨盘。由于磨料是固结的，提高了研磨速度，而没有散粒磨料研磨的磨料飞溅问题；加大冷却液流量，不致于冲走磨料，保证了在增大研磨压力，提高研磨效率，又使工件不产生热变形；不存在散粒磨料研磨时磨料之间的相互磨削作用，从而显著减少磨料的消耗。

基本信息

专利标题：

光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1792554A

申请号：

CN200510062193.4

公开（公告）日：

2006-06-28

申请日：

2005-12-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

姚春燕彭伟

申请人：

浙江工业大学

申请人地址：

310014浙江省杭州市下城区朝晖六区

代理机构：

杭州天正专利事务所有限公司

代理人：

王兵

优先权：

CN200510062193.4

主分类号：

B24D3/28

IPC分类号：

B24D3/28 B24B37/00