光敏树脂增材打印机
授权
摘要
本申请涉及一种光敏树脂增材打印机，其包括树脂槽以及发热装置，所述发热装置包括水平板，所述树脂槽底部的两端分别固接有插块，所述水平板内开设有内腔，所述内腔顶壁的两侧分别开设有插孔，两个所述插块分别插接于两个插孔，所述内腔内沿水平板的长度方向相背或者相向滑移连接有限位块，两个所述插块的相对内侧分别开设有限位槽，两个所述限位块分别插接于两个限位槽；所述内腔内安装有用于驱动两个限位块相背或者相向移动的驱动机构。本申请具有便于将树脂槽拆下进行清理的效果。
基本信息
专利标题 ：
光敏树脂增材打印机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021833387.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213412939U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
宋柄沂崔春姬
申请人 ：
上海森艺医疗科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区民强路1525号10幢4层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021833387.6
主分类号 ：
B29C64/255
IPC分类号 ：
B29C64/255 B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/255
成型材料的附件，例如，粉末容器
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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