本发明公开了一种光敏树脂及应用该光敏树脂的光刻胶组合物。该光敏树脂包括树脂型光敏阴离子和硫鎓盐阳离子，其中，树脂型光敏阴离子的结构式为硫鎓盐阳离子的结构式为其中，R₁、R₂为H或甲基；R₃为改性结构；R₄、R₅、R₆为氢原子数为1～40之间的整数、且碳原子数为1～20之间的整数的烷基、芳基或含硫/氧/氮杂原子的取代基中的一种或多种；n为2～200之间的整数，R₇为烷基、芳基或含硫/氧/氮杂原子的官能结构中的一种或多种。本发明的光敏树脂应用到光刻胶组合物中能提高光刻胶组合物的成膜能力，改善光刻图形，提高光刻胶分辨率，并降低线宽粗糙度，从而使光刻胶组合物能够应用于大规模集成电路的光刻技术中。