电处理轮廓控制
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种用以电处理一基材的方法与设备。在一实施例中，用以电处理一基材的方法包括有以下步骤：将第一电极施加偏压，以建立介于该第一电极与该基材之间的第一电处理区域；以及将第二电极施加偏压以一极性，其中该第二电极是径向地被设置在基材之外，该极性是相反于施加至该第一电极的该偏压。
基本信息
专利标题 ：
电处理轮廓控制
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101143433A
申请号 ：
CN200710166901.8
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·P·马内斯V·佳尔布特Y·王A·迪布施特D·J·K·奥尔加多L－Y·陈
申请人 ：
应用材料股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陆嘉
优先权 ：
CN200710166901.8
主分类号 ：
B24D17/00
IPC分类号 ：
B24D17/00 H01L21/304 B24B37/00
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法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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